XC6SLX100-2FGG676C vs XC6SLX75-3FGG676C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX100-2FGG676C par AMD et XC6SLX75-3FGG676C par Xilinx. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX100-2FGG676C XC6SLX75-3FGG676C
Marque AMD Xilinx
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 101,261 74,637
System Gates 4,939,776 —
Slices 15,822 —
Block RAM 3.8 Mb (4824 Kbits) 3,096 Kbit
DSP Slices 180 DSP48A1 —
Maximum User I/O 480 —
Maximum I/O Banks 6 —
Speed Grade -2 -3 (highest performance grade)
Temperature Grade Commercial (0 C to +85 C) —
Boîtier FBGA-676 (FGG676) 27x27 mm —
Ball Pitch 0.8 mm —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 5,831
User I/O — 408
DSP48A1 Slices — 132
Internal Frequency — 400 MHz (device summary listing; 667 MHz and 862 MHz cited in other listings - verify against the authoritative Fmax table)
Tension d'alimentation — 1.14 V to 1.26 V
Température de fonctionnement — 0 C to 85 C (commercial)
Package Type — FBGA-676 (PBGA676)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm ball pitch
Clock Management — DCM and PLL present
Lead-Free — Yes
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement for this exact orderable]
REACH — [DATA_NEEDED: REACH declaration for this exact orderable]
Automotive Grade (AEC-Q100) — Not qualified - commercial temperature grade
Maximum Package Pin Count — 676 balls

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis