XC6SLX100-2FGG676C vs XC6SLX75-3FGG676C השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של XC6SLX100-2FGG676C מאת AMD ו XC6SLX75-3FGG676C מאת Xilinx. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר XC6SLX100-2FGG676C XC6SLX75-3FGG676C
מותג AMD Xilinx
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 101,261 74,637
System Gates 4,939,776 —
Slices 15,822 —
Block RAM 3.8 Mb (4824 Kbits) 3,096 Kbit
DSP Slices 180 DSP48A1 —
Maximum User I/O 480 —
Maximum I/O Banks 6 —
Speed Grade -2 -3 (highest performance grade)
Temperature Grade Commercial (0 C to +85 C) —
מארז FBGA-676 (FGG676) 27x27 mm —
Ball Pitch 0.8 mm —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
סטטוס RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 5,831
User I/O — 408
DSP48A1 Slices — 132
Internal Frequency — 400 MHz (device summary listing; 667 MHz and 862 MHz cited in other listings - verify against the authoritative Fmax table)
מתח אספקה — 1.14 V to 1.26 V
טמפרטורת פעולה — 0 C to 85 C (commercial)
Package Type — FBGA-676 (PBGA676)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm ball pitch
Clock Management — DCM and PLL present
Lead-Free — Yes
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement for this exact orderable]
REACH — [DATA_NEEDED: REACH declaration for this exact orderable]
Automotive Grade (AEC-Q100) — Not qualified - commercial temperature grade
Maximum Package Pin Count — 676 balls

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר