XC6SLX100-3FGG484C vs XC6SLX75-3FGG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX100-3FGG484C par AMD et XC6SLX75-3FGG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX100-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 101,261 74,637
System Gates 4,939,776 —
User I/O 326 —
Block RAM 4,824 Kbits (4824 Kb = ~4824 Kbits total Block RAM) [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP48A1 Slices 180 —
Speed Grade -3 (highest performance) -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Process Node 45 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (nominal) —
Boîtier 484-ball FBG (FGG484), 19 x 19 mm, 0.80 mm pitch, Pb-free —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (C grade, commercial) —
Internal/Max Frequency 667 MHz (memory controller; logic Fmax speed-grade dependent) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMD)
Statut RoHS Compliant unknown
Lead-Free Status Lead Free —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Spartan-6 LX
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

Fiches techniques et ressources

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