XC6SLX100-3FGG484C vs XC6SLX75-3FGG484C 비교

다음의 상세 나란히 비교: XC6SLX100-3FGG484C 제조: AMD 및 XC6SLX75-3FGG484C 제조: AMD. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 XC6SLX100-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C
브랜드 AMD AMD
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 101,261 74,637
System Gates 4,939,776 —
User I/O 326 —
Block RAM 4,824 Kbits (4824 Kb = ~4824 Kbits total Block RAM) [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP48A1 Slices 180 —
Speed Grade -3 (highest performance) -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Process Node 45 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (nominal) —
패키지 484-ball FBG (FGG484), 19 x 19 mm, 0.80 mm pitch, Pb-free —
동작 온도 0 C to +85 C (C grade, commercial) —
Internal/Max Frequency 667 MHz (memory controller; logic Fmax speed-grade dependent) —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMD)
RoHS 상태 Compliant unknown
Lead-Free Status Lead Free —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Spartan-6 LX
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
동작 온도 범위 — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
공급 전압 — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

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