XC6SLX25-2FT256I vs XC6SLX25-3FT256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX25-2FT256I par AMD et XC6SLX25-3FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX25-2FT256I | XC6SLX25-3FT256I |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Family | Spartan-6 LX | — |
| Logic Cells | 24,051 | 24,051 cells |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 1,879 | — |
| Block RAM (Kbits) | 958 | — |
| Distributed RAM (Kbits) | 4,824 | — |
| DSP48A1 Slices | 38 | — |
| User I/O | 186 | 186 I/O |
| Clock Management Tiles (CMTs) | 2 | — |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 500 MHz |
| Speed Grade | -2 (standard) | -3 |
| Temperature Grade | -I (Industrial, -40C to +100C) | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45 nm CMOS |
| Boîtier | FTBGA-256 (FT256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-LBGA, 17 x 17 mm |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Memory Controller | Hardened MCB (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR up to 800 Mb/s) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free) | Compliant |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | Spartan-6 LX |
| Configurable Logic Blocks | — | 1,879 CLBs |
| Adaptive Logic Modules | — | 3,758 ALMs |
| Embedded Memory | — | 936 kbit |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Package Pitch | — | [DATA_NEEDED: package ball pitch] |
| Température de fonctionnement | — | 0°C to 85°C |
| Termination | — | Lead-free |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |