XC6SLX75-3FGG676C vs XC6SLX100-2FGG676C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-3FGG676C par Xilinx et XC6SLX100-2FGG676C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-3FGG676C XC6SLX100-2FGG676C
Marque Xilinx AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 101,261
Configurable Logic Blocks (CLBs) 5,831 —
User I/O 408 —
DSP48A1 Slices 132 —
Block RAM 3,096 Kbit 3.8 Mb (4824 Kbits)
Internal Frequency 400 MHz (device summary listing; 667 MHz and 862 MHz cited in other listings - verify against the authoritative Fmax table) —
Tension d'alimentation 1.14 V to 1.26 V —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Speed Grade -3 (highest performance grade) -2
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (commercial) —
Package Type FBGA-676 (PBGA676) —
Package Dimensions 27 mm x 27 mm, 1.0 mm ball pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Clock Management DCM and PLL present —
Lead-Free Yes —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement for this exact orderable] —
REACH [DATA_NEEDED: REACH declaration for this exact orderable] —
Automotive Grade (AEC-Q100) Not qualified - commercial temperature grade —
Maximum Package Pin Count 676 balls —
Family — Spartan-6 LX
System Gates — 4,939,776
Slices — 15,822
DSP Slices — 180 DSP48A1
Maximum User I/O — 480
Maximum I/O Banks — 6
Temperature Grade — Commercial (0 C to +85 C)
Boîtier — FBGA-676 (FGG676) 27x27 mm
Ball Pitch — 0.8 mm
Core Voltage — 1.2 V
Statut RoHS — Compliant
Lead Free — Yes

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