10AS032H2F34E2LG vs 10AS032H2F34I2LG השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של 10AS032H2F34E2LG מאת Intel ו 10AS032H2F34I2LG מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | 10AS032H2F34E2LG | 10AS032H2F34I2LG |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Arria 10 SX | Arria 10 SX |
| Device Tier | 10AS032 (mid-density) | — |
| Configuration | SoC FPGA (HPS + FPGA fabric) | — |
| Logic Elements | 320,000 | 320,000 |
| Processor Subsystem | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| Maximum Operating Frequency | 1.5 GHz | — |
| מארז | 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm | 1152-ball FC-FBGA, 35 x 35 mm |
| Speed Grade | 2 | — |
| Temperature Grade | E2 (commercial/extended) | — |
| On-chip Memory (M20K blocks) | Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet] | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package] | — |
| Memory Controller Hard IP | DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 | — |
| Process Node | 20 nm | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Form of Terminal | Ball (BGA) | — |
| Terminal Pitch | 1 mm | — |
| Product Type | — | SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 MPCore HPS) |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS Maximum Clock | — | 1.5 GHz |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Voltage (Vcc) | — | 0.9 V |
| Package Code | — | F34 (Flip-Chip BGA, 1.0 mm pitch) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Terminal Count | — | 1152 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Design Tool | — | Intel Quartus Prime |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 17.4 Gbps (per family) |