10AX115R2F40E2LG vs 10AX115R3F40E2SG השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של 10AX115R2F40E2LG מאת Intel ו 10AX115R3F40E2SG מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | 10AX115R2F40E2LG | 10AX115R3F40E2SG |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | 427,200 |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | — |
| Embedded Memory Blocks (M20K) | [DATA_NEEDED: M20K count] | — |
| DSP Blocks (18x19 Multipliers) | 1,518 | — |
| User I/O Pins | 342 | — |
| Transceivers | 24 (up to 17.4 Gbps, 28.3 Gbps with -3 speed grade) | — |
| PCIe Hard IP | Gen3 x8 hard IP blocks | — |
| Memory Controllers | 2x hard DDR4/DDR3/RLDRAM3 controllers | — |
| PLLs | 24 fractional PLLs | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Temperature Grade | E2 (Extended) | E2 (0C to +100C) |
| מארז | 1517-ball FCBGA (F40) | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch |
| Process Technology | TSMC 20 nm | TSMC 20 nm |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) |
| M20K Memory Blocks | — | 2,738 |
| DSP Blocks | — | 1,518 (variable-precision, hard FP) |
| Maximum User I/O | — | 342 |
| Transceiver Channels | — | 24 (up to 14.1 Gbps) |
| Hard Memory Controllers | — | DDR4/DDR3/QDR IV |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | — | 2 |
| Configuration Memory | — | Embedded (no external flash required for typical use) |