EP1SGX25DF800C5N vs EP1SGX25DF672C5N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP1SGX25DF800C5N מאת Intel ו EP1SGX25DF672C5N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP1SGX25DF800C5N EP1SGX25DF672C5N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete Obsolete
Family Stratix GX —
Device Logic Elements 25,660 (typical) —
Transceiver Channels 8 (full-duplex) —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Supply Voltage (Core) 1.5 V typical 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
מארז FBGA-800 (FineLine BGA, 31x31 mm) —
Speed Grade C5 (commercial) C5
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) 0 C to 85 C (Commercial)
Lead-Free / RoHS Status Lead-free (N suffix) —
On-Chip Memory (TriMatrix) Approx. 2 Mbits total —
PLLs Up to 40 (device-wide) —
Embedded 8b/10b Encoder/Decoder Yes (one per transceiver channel) —
PCI Express Hard IP x1, x4 endpoints supported —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (family-wide) 10 (dedicated 18x18 multipliers)
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Development Software Quartus II (legacy) —
Series — Stratix GX
Logic Elements — 25,660 LE
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Transceiver Data Rate — Up to 3.1875 Gbps
Number of Transceivers — 20
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר