EP2A25F672C9N vs EP2A25F672I6 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A25F672C9N מאת Intel ו EP2A25F672I6 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2A25F672C9N EP2A25F672I6
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete NRND
Family APEX II APEX II
Logic Elements / Cells 24320 —
System Gates Approx. 900000 —
Maximum User I/O 492 —
Operating Frequency 236 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.18 µm CMOS
מארז 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Seated Height (max) 2.100 mm —
Propagation Delay 2.23 ns —
Logic Family CMOS —
טמפרטורת פעולה 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport —
LVDS Data Rate Up to 1 Gbps (True-LVDS) —
Configuration Interface Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced) —
Embedded Memory Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM
Design Software Quartus II (v5.1 or later) —
סטטוס RoHS Compliant (per distributor listings) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements (typical gates) — 25,000
Fabric Architecture — SRAM-based LUT
Core Voltage — 1.5 V
Configuration Method — External SRAM configuration device (EPC series)
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C ambient)
Speed Grade — 6
DSP Blocks — MultiCore dedicated multipliers
Boundary Scan — JTAG (IEEE 1149.1) compliant
Clock Management — Dedicated PLL / clock tree circuitry
I/O Bank Count — [DATA_NEEDED: number of user I/O banks]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
רמת MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר