EP2AGX45DF25C4N vs EP2AGX45DF25C5N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGX45DF25C4N מאת Intel ו EP2AGX45DF25C5N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2AGX45DF25C4N | EP2AGX45DF25C5N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | NRND |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Series | EP2AGX45 | Arria II GX |
| Logic Elements | 42,959 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,805 | — |
| Total Embedded RAM Bits | 3,517,440 | — |
| M9K Memory Blocks | 273 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| User I/O Pins | 252 | — |
| Maximum User I/O (per datasheet) | 252 (FBGA-572 device) | — |
| Transceivers | 16 channels (data rates up to 3.75 Gbps, per family) | — |
| PLLs | 8 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz (per third-party listing) | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +85C (commercial, 'C' grade) | — |
| Speed Grade | C4 | C5 (commercial, -20 °C to +85 °C) |
| מארז | 572-ball FC-FBGA (DF25) | 572-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA), 25 × 25 mm |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| סטטוס RoHS | Compliant (Pb-free 'N' suffix) | — |
| Configuration Interface | Serial / JTAG | — |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | 42,959 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,805 |
| Total RAM Bits | — | 3,517,440 |
| Number of User I/O | — | 252 |
| Number of Transceivers | — | 4 or 8 (device-dependent) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 3.125 Gbps |
| Maximum Internal Frequency | — | 500 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free (MSL per JEDEC J-STD-020) |
| PCI Express Hard IP | — | Yes, PCIe Gen1 ×1/×4 |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |