EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C8N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C40F780I8N מאת Intel ו EP3C40F780C8N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C40F780I8N | EP3C40F780C8N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Logic Elements | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs/CLBs) | 2,475 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1,134 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| Number of PLLs | 4 | 4 |
| User I/O Pins | 535 | — |
| I/O Banks | 20 | — |
| Nominal Core Supply Voltage | 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) | — |
| מארז | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch |
| Package Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 65nm TSMC low-power |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C junction) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel | AS, PS, FPP, JTAG |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| רמת MSL | 3 | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| Number of LABs/CLBs | — | 2,475 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K x 126 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 (up to 396 9x9) |
| Maximum User I/Os | — | 535 |
| Number of I/O Banks | — | 9 |
| Core Voltage | — | 1.15V to 1.25V |
| טמפרטורת פעולה | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Speed Grade | — | 8 (C8) |