EP3SE110F780C4N vs EP3SE110F780I4L השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE110F780C4N מאת Intel ו EP3SE110F780I4L מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3SE110F780C4N | EP3SE110F780I4L |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8936448 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square | — |
| Speed Grade | C4 | — |
| טמפרטורת פעולה | 0C to 85C (Commercial) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount (FC-FBGA) |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant (per legacy Altera data) |
| Process Node | 65 nm | — |
| Configuration Mode | PS / FPP / JTAG | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 4,300 |
| User I/Os | — | 488 |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| Maximum Operating Frequency | — | 375 MHz |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| מארז | — | 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| Package Body Size | — | 29 mm × 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40 °C to +100 °C |
| Product Status | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |