EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517I3G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1517I3 מאת Intel ו EP3SE260F1517I3G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1517I3 EP3SE260F1517I3G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
מארז 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial Industrial (-40C to +100C)
Junction Temperature Range -40C to +125C —
Core Voltage 1.0 V typical 1.1 V
Process Technology 65 nm CMOS —
Maximum Core Frequency 717 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
סטטוס RoHS Compliant —
Configuration SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Embedded Memory Bits — 16,672,768
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
User I/O Count — 976
Process Node — 65 nm
Embedded Multipliers — 768 (18x18)
PLL Count — 12
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant per DigiKey listing)
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר