EP3SL50F484C2G vs EP3SE50F484C2G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL50F484C2G מאת Intel ו EP3SE50F484C2G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL50F484C2G EP3SE50F484C2G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל רכישה אחרונה
Family Stratix III L —
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
Maximum User I/Os 296 I/O —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Minimum Operating Temperature 0 C —
תדר שעון מקסימלי 600 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm TSMC low-power CMOS
מארז 484-ball FCBGA (FBGA-484) —
סגנון הרכבה SMD/SMT —
Packaging Tray —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Total Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements / Cells — 47,500
Number of LABs / CLBs — 1,900
Total RAM Bits — 5,760,000 (5,760 Kbit)
Number of User I/O — 296
מארז / Case — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
סוג הרכבה — Surface Mount
Core Voltage Supply — 0.86 V to 1.15 V
טמפרטורת פעולה — 0 °C to +85 °C (TJ)
Logic Element Architecture — Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision multipliers)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (selected package pins)
Memory Interface Support — DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY
Partial Reconfiguration — Supported
Configuration Interface — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Part Status — Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר