EP4CE6E22C7 vs EP4CE6E22C6 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4CE6E22C7 מאת Intel ו EP4CE6E22C6 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP4CE6E22C7 | EP4CE6E22C6 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Family | Cyclone IV | Cyclone IV E |
| Core Architecture | Logic Elements (LE) | — |
| Number of Logic Elements (LEs) | 6,272 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Number of Configurable Logic Blocks (CLBs) | 392 | — |
| Total Embedded Memory Bits | 276,480 | — |
| Total RAM (Kbits) | 270 | — |
| Number of Embedded 18x18 Multipliers | 15 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| User I/O Count | 91 | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL, PCI | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.0 V to 1.2 V (typ. 1.2 V) | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Logic Speed Grade | C7 | — |
| Operating Temperature Range (Commercial) | 0°C to +85°C (junction) | — |
| מארז | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | TSMC 60 nm low-k |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Logic Elements | — | 6,272 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 392 LABs |
| Total RAM Bits | — | 270 Kbit |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 15 |
| PLLs | — | 2 |
| Maximum User I/Os | — | 91 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | C6 |
| טמפרטורת פעולה | — | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Package Type | — | 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) |
| Package Dimensions | — | 22 mm × 22 mm |
| Lead Pitch | — | 0.5 mm |
| Configuration Method | — | SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial |