EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35I4N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4SGX360FF35C2XN מאת Intel ו EP4SGX360FF35I4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35I4N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | Obsolete |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of I/O | 564 | 564 |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Number of Transceivers | 24 | [DATA_NEEDED: exact transceiver count per datasheet] |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm CMOS |
| מארז | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +85C (Commercial) | -40C to +100C (Industrial, I4 grade) |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 353,600 |
| Number of LABs / CLBs | — | 14,144 |
| Voltage - Supply | — | 0.9 V core |
| מארז / Case | — | 1152-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 35 x 35 mm |
| Supplier Device Package | — | FBGA-1152 |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (Lead Free) |
| Clock Frequency (max) | — | 717 MHz |
| Transceiver Data Rate | — | [DATA_NEEDED: per-channel max Gbps per datasheet] |