EP4SGX530HH35I4 vs EP4SGX530HH35C4 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4SGX530HH35I4 מאת Intel ו EP4SGX530HH35C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP4SGX530HH35I4 | EP4SGX530HH35C4 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | NRND |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | FPGA |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 21,248 | — |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | 28,033,024 |
| Maximum User I/O | 564 | — |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 8.5 Gbps | — |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 1,040 | — |
| PLL Count | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| מארז | 1152-BBGA, FCBGA (HBGA-1152), 42.5 x 42.5 mm | 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| טמפרטורת פעולה | 0C to 85C (Industrial) | 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix) |
| Speed Grade | I4 | HH35 |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| PCI Express Hard IP | Gen1/Gen2 x1/x4/x8 | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs |
| Maximum User I/O Pins | — | 564 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: block count for this density] |
| PLLs | — | 8 fractional PLLs |
| רמת MSL | — | MSL3 (per BGA package standard) |