EPM570F256C4N vs EPM570GF256C4N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPM570F256C4N מאת Intel ו EPM570GF256C4N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EPM570F256C4N | EPM570GF256C4N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Altera |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 570 LE | — |
| Macrocells | 440 | 440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 57 | — |
| User I/O Count | 160 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | 8 Kbits |
| מארז | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| Package Size | 17 mm × 17 mm | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | — |
| Maximum Internal Frequency | 304 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay | 5.4 ns | — |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | 2.5 V, 3.3 V | — |
| MultiVolt I/O Voltages | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | 0 °C to +70 °C (commercial) | — |
| In-System Programmability (ISP) | Yes (JTAG) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| Family | — | MAX II G |
| Device Series | — | EPM570G |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| User I/Os | — | 212 |
| Speed Grade | — | C4 (tPD = 4 ns) |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 4 ns |
| Internal fMAX | — | 304 MHz |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Dimensions | — | 17 x 17 mm |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Bank Voltages (MultiVolt) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| טמפרטורת פעולה | — | -40 °C to +125 °C (industrial) |
| Configuration Memory | — | Flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free, FBGA package |