M7AFS600-2FGG256 vs M7AFS600-1FGG256I השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של M7AFS600-2FGG256 מאת Microchip Technology ו M7AFS600-1FGG256I מאת Microchip Technology. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Microchip Technology
M7AFS600-2FGG256 M7AFS600-2FGG256 - 600K Gate Fusion FPGA with ARM | Microchip

M7AFS600-2FGG256 - 600K Gate Fusion FPGA with ARM | Microchip

M7AFS600-2FGG256 ✓ פעיל
Microchip Technology
M7AFS600-1FGG256I M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר M7AFS600-2FGG256 M7AFS600-1FGG256I
מותג Microchip Technology Microchip Technology
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Fusion Mixed-Signal FPGA Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA)
System Gates 600K 600K
Processor Core ARM CoreMP7 ARM CoreMP7
User I/O 119 —
Dedicated Logic Bits 110592 bits —
Speed Grade -2 -1
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) —
Technology 130 nm flash-based —
Configuration Flash-based (nonvolatile, instant-on) —
מארז 256-LBGA (FBGA-256, 17x17 mm) —
סוג הרכבה Surface Mount (SMD/SMT) —
טמפרטורת פעולה 0C to +70C —
Packaging Tray Tray
Manufacturer Standard Lead Time 16 Weeks (per Mouser, as of 2026-09-02) —
Programmable Type In-System Programmable (ISP) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Number of I/O — 119
מתח אספקה פעיל — 1.5 V
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS
Configuration Memory — Flash (nonvolatile)
System Performance — Up to 350 MHz
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
מארז / Case — 256-Ball FBGA (FGG256)
סגנון הרכבה — SMD/SMT
Series — M7AFS600
Live at Power-Up (LAPU) — Yes
סטטוס RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Analog Subsystem — Integrated ADC, voltage/temperature monitors (per Fusion family datasheet)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר