MC9S08QE4CPG vs MC9S08QG4CFFE השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MC9S08QE4CPG מאת NXP Semiconductors ו MC9S08QG4CFFE מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | MC9S08QE4CPG | MC9S08QG4CFFE |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | סוף חיים |
| Core | S08 (HCS08) 8-bit CPU | — |
| CPU Maximum Frequency | 20 MHz (50.33 MHz bus at VDD >= 2.1 V) | — |
| Program Memory (Flash) | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM | 512 B | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.8 V to 3.6 V | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| מארז | 16-pin PDIP (DIP-16, through-hole) | 16-QFN-EP (5x5 mm), QFN EP |
| I/O Pins | Up to 12 general-purpose I/O (per 16-pin package) | — |
| ADC | Integrated multi-channel ADC [DATA_NEEDED: channel count and resolution] | — |
| Timers | Multiple TPM/MTIM channels plus periodic interrupt timer [DATA_NEEDED: exact channel count] | — |
| Communication | SCI/UART, SPI, I2C [DATA_NEEDED: instance count per peripheral] | — |
| Low-Power Stop Mode Current | Approx. 1 uA | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| סוג הרכבה | Through-Hole (PDIP) | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| Family | S08QE (Flexis, 8/32-bit pin-compatible family) | — |
| Lifecycle Stage | ACTIVE | — |
| Core Processor | — | S08 |
| Core Size | — | 8-Bit |
| CPU Architecture | — | HCS08 CISC, HC08 instruction set with added BGND instruction |
| תדר שעון מקסימלי | — | 20 MHz |
| Program Memory Size | — | 4KB (4K x 8) FLASH |
| מתח אספקה | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Package Code | — | HVQCCN |
| Package Shape | — | Square |
| Number of Terminals | — | 16 |
| Terminal Form | — | No Lead |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Series | — | S08QG (QG Series, S08 Family) |
| Debug Features | — | Background debugging system, single breakpoint in-circuit plus two more on-chip |
| Packaging | — | Tray |
| סטטוס מחזור חיים | — | End of Life (per NXP product page) |
| Program RAM Size | — | [DATA_NEEDED: Program RAM size] |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels] |
| Number of I/O | — | [DATA_NEEDED: number of GPIO] |
| Data Converters | — | [DATA_NEEDED: on-chip data converter summary] |