MC9S12D64MFUE vs MC9S12D64CFUE השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MC9S12D64MFUE מאת NXP Semiconductors ו MC9S12D64CFUE מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MC9S12D64MFUE MC9S12D64MFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64MFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12D64CFUE MC9S12D64CFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64CFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64CFUE Nrnd

השוואת מפרטים

פרמטר MC9S12D64MFUE MC9S12D64CFUE
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
CPU Core S12 CPU V2 —
Operating Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash —
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) —
מארז 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80 80-QFP (14 x 14 mm)
סוג הרכבה Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
מתח אספקה 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
Number of I/O 59 59
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total) 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels —
Capture/Compare Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC —
טווח טמפרטורת פעולה -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
סטטוס RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Packaging Method (tray / reel) Tray —
Approximate Weight 0.033 oz (per supplier catalog) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Watchdog / COP Yes (COP reset, watchdog timer) —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 64 KB (64K x 8)
RAM — 4 KB
EEPROM — 1 KB
Communication Peripherals — 2x SCI (UART), SPI, I2C, MSCAN (CAN 2.0A/B)
Timers — ECT, TIM, PWM, PIT
טמפרטורת פעולה — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Packaging — Tray

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר