MPC8245LVV266D vs MPC8245LVV333D השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC8245LVV266D מאת NXP Semiconductors ו MPC8245LVV333D מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MPC8245LVV266D - 266MHz PowerQUICC II MPU | NXP | Networking
MPC8245LVV266D ✗ סוף ייצורNXP Semiconductors
MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor
MPC8245LVV333D Obsoleteהשוואת מפרטים
| פרמטר | MPC8245LVV266D | MPC8245LVV333D |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | סוף חיים | Obsolete |
| Manufacturer | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola) |
| Part Family | PowerQUICC II (MPC82xx) | — |
| Processor Core | PowerPC MPC603e (32-bit Power Architecture) | — |
| Core Clock Speed | 266 MHz | — |
| Performance | 505.4 MIPS | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| Core Voltage (Vcc) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +105C (industrial, 'D' suffix) | 0 C to +105 C (junction) |
| מארז | 352-TBGA (35x35 mm) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| סטטוס RoHS | RoHS compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data] |
| Integrated PCI Bridge | Yes, 32-bit / 66 MHz PCI | — |
| Memory Controller | DDR SDRAM | 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface |
| סטטוס מחזור חיים | End of Life (per NXP product page) | — |
| Product Category | — | Microprocessors (MPU) |
| Core Architecture | — | PowerPC 603e (Power Architecture technology) |
| Core Count | — | 1 |
| רוחב אפיק נתונים | — | 32-bit |
| Core Frequency | — | 333 MHz |
| Integrated Bridge | — | PCI bridge + memory controller |
| PCI Interface | — | PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz |
| Supply Voltage - Core | — | 2.0 V (L suffix, low-voltage core) |
| Supply Voltage - I/O | — | 3.3 V |
| מארז / Case | — | 352-TBGA (35x35 mm) |
| Lead-Free / BGA Solder | — | [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed] |