MPC8555EVTAPF vs MPC8544ECVTANGA השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC8555EVTAPF מאת NXP Semiconductors ו MPC8544ECVTANGA מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP
MPC8555EVTAPF ⚠ רכישה אחרונהNXP Semiconductors
MPC8544ECVTANGA - PowerQUICC III 32-Bit SoC, 800MHz | NXP
MPC8544ECVTANGA Obsoleteהשוואת מפרטים
| פרמטר | MPC8555EVTAPF | MPC8544ECVTANGA |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | Obsolete |
| Core Architecture | PowerPC e500 | — |
| Core Count | 1 | — |
| רוחב אפיק נתונים | 32 bit | — |
| תדר שעון מקסימלי | 833 MHz | — |
| Series | PowerQUICC III (MPC85xx) | — |
| מארז | 783-FCPBGA (29 x 29 mm) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +105C (industrial extended) | -40C to +105C (industrial grade, per 'A' suffix) |
| L1 Cache | 32 KB instruction + 32 KB data | — |
| L2 Cache | 256 KB integrated | — |
| Memory Controller | 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333 | — |
| Ethernet | 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI) | 1 Gbit Ethernet (TSEC + eTSEC) |
| PCI Interface | 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) | — |
| Security Engine | IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration | — |
| מתח אספקה | 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical) | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Processor Type | — | MPC85xx PowerQUICC III |
| Core | — | PowerPC e500 |
| Number of Cores | — | 1 |
| Core Width | — | 32-Bit |
| Speed (Clock Frequency) | — | 800 MHz |
| Core Voltage | — | 0.95 V to 1.05 V (1.0 V typical) |
| Co-Processors/DSP | — | Signal Processing (SPE); Security (SEC 2.0) |
| RAM Controllers | — | DDR, DDR2, SDRAM |
| PCI/PCIe | — | PCI Express x4 + PCI-X / PCI |
| USB | — | USB 2.0 with integrated PHY |
| Graphics Acceleration | — | No |
| מארז / Case | — | 783-FCBGA (29x29 mm) |
| Technology | — | CMOS |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 783 |
| Package Code | — | HBGA / FCBGA |
| Revision | — | Rev 2.1 (per datasheet title) |