10AX090N3F40E2LG vs 10AX090R3F40E2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090N3F40E2LG द्वारा Intel और 10AX090R3F40E2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090N3F40E2LG | 10AX090R3F40E2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 59,234,304 bits | 59,234,304 bits |
| DSP Blocks | 1,518 | Hardened fixed/floating-point DSP blocks (on-die) |
| User I/O Pins | 600 | — |
| Transceivers | Up to 24 full-duplex channels | Multi-gigabit serial transceivers (on-die) |
| Transceiver Data Rate | Up to 14.4 Gbps | — |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3) | — |
| Maximum DDR4 Rate | 2666 Mbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 (root port or endpoint) | — |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA, 40 mm | 1517-Ball FCBGA |
| Process Technology | TSMC 20nm | 20 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (extended industrial) | — |
| Core Voltage | 0.9 V typical | — |
| Configuration Encryption | AES-256 bitstream encryption | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| User I/O Count | — | 342 |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Package Type | — | Flip-Chip Ball Grid Array |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| Number of Terminals | — | 1517 |
| Memory Interfaces | — | Hardened DDR3/DDR4 memory controller IP |
| Hard IP | — | PCI Express Gen3, 10/40/100 GbE Ethernet |
| Configuration | — | Partial reconfiguration supported |