10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R2F40I1SG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090R2F40E2SG द्वारा Intel और 10AX090R2F40I1SG द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10AX090R2F40E2SG 10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG ✓ सक्रिय
Altera
10AX090R2F40I1SG 10AX090R2F40I1SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE FCBGA-1517 | Intel

10AX090R2F40I1SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE FCBGA-1517 | Intel

10AX090R2F40I1SG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10AX090R2F40E2SG 10AX090R2F40I1SG
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900000 900,000
LABs/CLBs 339620 —
Total RAM Bits 59234304 —
User I/O Count 342 —
Package Type 1517-BBGA, FCBGA —
Package Code F40 (approx. 40mm FCBGA) —
Speed Grade 2 (R2 -2 transceiver rating) 2 (mid-tier)
Temperature Grade E2 (Extended: -40C to +100C junction) Industrial (-40 °C to +100 °C)
Lead-Free / RoHS Yes (SG suffix) —
Transceivers Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate]
DSP Blocks Variable-precision, hardened floating-point capable [DATA_NEEDED: variable-precision DSP block count]
Process Node TSMC 20nm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (FCBGA ball grid) Surface Mount (BGA, reflow)
MSL स्तर 3 (168 Hours) MSL3 (JEDEC J-STD-020)
Packaging Tray —
Embedded Memory Bits — 59,234,304
User I/Os — 342
Process Technology — 20 nm TSMC
पैकेज — 1517-ball FCBGA (F40)
Package Size — 40 mm × 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration — AES-256 / SHA-256 encrypted bitstream support
Memory Controller Hard IP — DDR4, DDR3, LPDDR3, QDR IV
PCIe Hard IP — PCI Express Gen3 x8
RoHS स्थिति — Compliant

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