10AX090R3F40E2SG vs 10AX115R3F40E2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090R3F40E2SG द्वारा Intel और 10AX115R3F40E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090R3F40E2SG | 10AX115R3F40E2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 59,234,304 | — |
| DSP Blocks | 2,713 (18x19 multipliers) | 1,518 (variable-precision, hard FP) |
| User I/O | 342 | — |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20 nm |
| Core Voltage | 0.85 V | — |
| Auxiliary Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -E2 (extended, mid-tier) | -2 |
| Temperature Grade | Extended (-40C to +100C) | E2 (0C to +100C) |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA, F40 (40x40 mm, 1.0 mm pitch) | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 427,200 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) |
| M20K Memory Blocks | — | 2,738 |
| Maximum User I/O | — | 342 |
| Transceiver Channels | — | 24 (up to 14.1 Gbps) |
| Hard Memory Controllers | — | DDR4/DDR3/QDR IV |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | — | 2 |
| Configuration Memory | — | Embedded (no external flash required for typical use) |