10AX115N2F40E1SG vs 10AX115N3F40E2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115N2F40E1SG द्वारा Intel और 10AX115N3F40E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115N2F40E1SG | 10AX115N3F40E2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,600 | — |
| Embedded Memory Blocks (M20K) | [DATA_NEEDED: M20K count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | Variable-precision DSP |
| Maximum User I/O Pins | 600 | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count] | 600 |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (chip-to-chip) | 17.4 Gbps |
| Hard PCIe IP Blocks | PCIe Gen3 | — |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA (F40) | 1517-ball FCBGA (F40) |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | N2 | — |
| Temperature Grade | E1 (commercial) | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (approximately 68.85 Mbit) |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR4 support) |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen3 (hard IP) |
| Package Code | — | BGA / FCBGA |
| Operating Temperature Grade | — | E2 (Enhanced, -40C to +100C) |
| Configuration Memory Technology | — | SRAM-based (volatile, requires external boot flash) |
| Recommended Toolchain | — | Intel Quartus Prime |