10AX115N2F40I2SG vs 10AX115N4F40I3SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115N2F40I2SG द्वारा Intel और 10AX115N4F40I3SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115N2F40I2SG | 10AX115N4F40I3SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | 68,857,856 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 427,200 | — |
| Registers | 1,708,800 | — |
| User I/O | 600 | — |
| Transceiver Protocol | GX (up to 14.1 Gbps) | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count exact value] | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| DSP Blocks | Variable-precision, hard floating-point | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm, 1.0 mm pitch | 1517-BBGA, FCBGA (F40), 40 x 40 mm, 1.00 mm pitch |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | 2 | — |
| Process Technology | TSMC 20 nm | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Maximum User I/O | — | 600 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 17.4 Gbps |
| Process Node | — | 20 nm |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: VCC core voltage] |
| Configuration | — | Serial, Parallel, and Avalon-ST supported |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Hardened IP | — | PCIe Gen3, 100G Ethernet MAC (per Quartus IP library) |
| Device Family Position | — | Mid-range 20 nm transceiver FPGA |