10AX115N3F45E2SG vs 10AX115U3F45E2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115N3F45E2SG द्वारा Intel और 10AX115U3F45E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115N3F45E2SG | 10AX115U3F45E2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | — |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits | — |
| User I/Os | 768 | — |
| पैकेज | 1932-ball FCBGA (45 x 45 mm, 1.0 mm pitch) | 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Speed Grade | -2 (middle) | -2 (E2 commercial/extended) |
| Temperature Grade | E2 (extended) | — |
| Transceivers | Up to 24 channels, 12.5 Gbps GX | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, 27 x 27 multipliers | Variable-precision, hardened floating-point |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR3/DDR4/LPDDR3) | 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) |
| Hard PCIe IP | PCIe Gen3 x8 (hard IP) | — |
| Hard Processor System | Not included (FPGA-only variant) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (SMT) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 427,200 |
| Embedded Memory Bits | — | 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 17.4 Gbps |
| Hard PCIe Gen3 IP Blocks | — | 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) |
| Process Node | — | 20 nm Tri-Gate (Intel) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U |
| Supply Voltage Core | — | [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] |
| Configuration Method | — | FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG |
| RoHS Compliance | — | Compliant |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] |