10M02DCU324A7G vs 10M04DCU324A7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M02DCU324A7G द्वारा Intel और 10M04DCU324A7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M02DCU324A7G | 10M04DCU324A7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 2,000 | 4,000 |
| Embedded Memory | 110,592 bits | — |
| User I/O Count | 160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 16 | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| User Flash Memory | Integrated (on-chip flash configuration) | Integrated (non-volatile configuration) |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 Msps+, successive approximation | Yes (12-bit SAR, multiple channels) |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | 1.2 V |
| Supply Voltage (VCCIO) | [DATA_NEEDED: VCCIO range] | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +125 C (TJ) | — |
| Package Type | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 15 x 15 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 55 nm embedded flash (TSMC) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Process Node | — | 55 nm |
| Embedded Memory (bits) | — | 193,536 |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| पैकेज | — | 324-pin UFBGA (U324) |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Speed Grade | — | 7 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: temperature grade -40C to +100C vs -40C to +125C] |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (instant-on, no external PROM) |
| AEC-Q100 Qualification | — | Yes (A-grade suffix) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (G suffix) |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count for 10M04] |
| Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count for 10M04] |