10M08DAU324I7G vs 10M16DAU324I7P तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAU324I7G द्वारा Intel और 10M16DAU324I7P द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M08DAU324I7G 10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G ✓ सक्रिय
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10M16DAU324I7P 10M16DAU324I7P - MAX 10 FPGA 16K LE 246 I/O | Intel | 324-LFBGA

10M16DAU324I7P - MAX 10 FPGA 16K LE 246 I/O | Intel | 324-LFBGA

10M16DAU324I7P ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08DAU324I7G 10M16DAU324I7P
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 378 Kbits —
User Flash Memory 387,072 bits [DATA_NEEDED: user flash size]
Maximum User I/O 246 —
पैकेज 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch 324-LFBGA (UBGA-324)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Supply Voltage (I/O Banks) 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 24 —
PLLs 4 —
On-chip ADC Dual 12-bit, 1 MSPS —
Configuration Internal flash, JTAG, Passive Serial —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 —
Family — MAX 10
Logic Elements — 16000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Count — 246
Embedded Memory — 549 kbit
Embedded Multipliers (18x18) — 246
Operating Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +100 C
Speed Grade — 7
Temperature Grade — Industrial (I)

डेटाशीट और संसाधन

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