10M08DCF484C8G vs 10M08DAF484I7P तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DCF484C8G द्वारा Intel और 10M08DAF484I7P द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M08DCF484C8G | 10M08DAF484I7P |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 8,000 | — |
| Embedded Memory (M9K) | 378 Kbits (49 M9K blocks) | — |
| Embedded Multiplier Blocks (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 250 | 250 |
| पैकेज | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (F484) |
| Speed Grade | C8 (commercial, standard speed) | -7 |
| Process Technology | 55 nm TSMC embedded NOR flash | — |
| Core Voltage | 1.2 V (on-chip regulator) | 1.0 V |
| Configuration Memory | Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot) | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Global Clock Networks | Up to 16 | — |
| Integrated ADC | 12-bit SAR, up to 1 Msps | — |
| LVDS Support | True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Commercial (0C to +85C junction, per speed grade) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| Embedded Memory | — | 378 Kbits (46,080 M9K bits) |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| On-chip Configuration Flash | — | Yes, dual-boot |
| Embedded ADC | — | 12-bit, 1 Msps, 16 channels |
| DSP Blocks | — | Yes (24 x 18-bit multipliers) |
| Maximum LVDS Channels | — | [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] |
| User Flash | — | 8 Kbits (non-volatile) |