10M25DAF256I7G vs 10M25DAF256C8G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF256I7G द्वारा Intel और 10M25DAF256C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M25DAF256I7G 10M25DAF256I7G - MAX 10 FPGA 25K LE 256-FBGA Industrial | Intel

10M25DAF256I7G - MAX 10 FPGA 25K LE 256-FBGA Industrial | Intel

10M25DAF256I7G ✓ सक्रिय
Intel
10M25DAF256C8G 10M25DAF256C8G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 256-FBGA | Intel

10M25DAF256C8G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 256-FBGA | Intel

10M25DAF256C8G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M25DAF256I7G 10M25DAF256C8G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 25,000
Embedded Memory 691,200 bits (1,638 Kbit) 1,728 Kbits
User I/Os 178 —
पैकेज 256-FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Process Technology 55 nm —
Core Voltage 1.2 V (with 2.5 V analog supply) [DATA_NEEDED: core voltage]
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Embedded Multipliers (18x18) 45 —
PLLs 4 4
User Flash 2,048 Kbit (2 KB per CFM block) —
Integrated ADC Yes, 12-bit SAR —
Configuration Method On-chip non-volatile flash (CFM) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Speed Grade 7 C8
Supply Configuration Dual-supply (DAF sub-family) —
Embedded 18x18 Multipliers — 55
User I/O Count — 178
Hard ADC Blocks — 2 (12-bit)
Configuration Flash — Internal, non-volatile
Process Node — 55 nm TSMC
Temperature Grade — Commercial (0 °C to 85 °C)
I/O Bank Voltage Range — 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध