10M50DAF256C8G vs 10M25DAF256C8G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M50DAF256C8G द्वारा Intel और 10M25DAF256C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M50DAF256C8G 10M50DAF256C8G - MAX 10 FPGA 50K LE 256-FBGA | Intel

10M50DAF256C8G - MAX 10 FPGA 50K LE 256-FBGA | Intel

10M50DAF256C8G ✓ सक्रिय
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10M25DAF256C8G 10M25DAF256C8G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 256-FBGA | Intel

10M25DAF256C8G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 256-FBGA | Intel

10M25DAF256C8G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M50DAF256C8G 10M25DAF256C8G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 49,760 (50K) —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
User Flash (bits) 1,677,312 —
Maximum User I/Os 178 —
Multipliers (18x18) 312 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
On-chip ADC 12-bit, 1 MSPS, single or dual supply —
Process Technology 55 nm —
Core Voltage 1.2 V [DATA_NEEDED: core voltage]
Configuration Internal flash (non-volatile, instant-on) —
Speed Grade C8 (8 ns) C8
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) Commercial (0 °C to 85 °C)
पैकेज 256-ball FBGA (F256) 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-20) [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements (LE) — 25,000
Embedded Memory — 1,728 Kbits
Embedded 18x18 Multipliers — 55
User I/O Count — 178
Hard ADC Blocks — 2 (12-bit)
Configuration Flash — Internal, non-volatile
Process Node — 55 nm TSMC
I/O Bank Voltage Range — 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes

डेटाशीट और संसाधन

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