10M50DAF256I7G vs 10M50DCF256A7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M50DAF256I7G द्वारा Intel और 10M50DCF256A7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M50DAF256I7G | 10M50DCF256A7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | 50,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (M9K bits) | 1,677,312 | — |
| DSP Blocks (18 x 18 multipliers) | 4 | — |
| Maximum User I/O | 178 | — |
| पैकेज | 256-LBGA (17 mm x 17 mm) | 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Configuration Memory | Internal non-volatile flash (dual-boot) | — |
| Integrated ADC | 12-bit SAR, up to 17 analog inputs | — |
| PLLs | On-chip (4 typical for 10M50 family) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40 C to +85 C (industrial) |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Tray Quantity | 90 per tray (typical for 256-BGA) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Configuration Mode | Internal flash (instant-on) | — |
| User Flash Memory | — | 1,677,312 bits |
| User I/O Count | — | 178 |
| Process Node | — | 55 nm |
| I/O Bank Voltages | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Speed Grade | — | 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial) |
| Embedded Memory | — | M9K blocks, 9 Kbits each |
| Embedded Multipliers | — | 144 x 18 x 18 |
| PLL | — | 4 |
| On-chip ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 16 channels |
| Configuration | — | Internal flash (single-chip, instant-on) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |