10M50DCF256A7G vs 10M50DCF256C7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M50DCF256A7G द्वारा Intel और 10M50DCF256C7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M50DCF256A7G 10M50DCF256A7G - MAX 10 FPGA, 50K LE, 256-FBGA | Intel

10M50DCF256A7G - MAX 10 FPGA, 50K LE, 256-FBGA | Intel

10M50DCF256A7G ✓ सक्रिय
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10M50DCF256C7G 10M50DCF256C7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 178 I/O, 256-FBGA | Intel

10M50DCF256C7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 178 I/O, 256-FBGA | Intel

10M50DCF256C7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M50DCF256A7G 10M50DCF256C7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50000
User Flash Memory 1,677,312 bits 1,677,312 bits (1677 Kb)
User I/O Count 178 —
पैकेज 256-ball FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Node 55 nm —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Bank Voltages 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C (industrial) —
Speed Grade 7 (DCF = dual-supply, commercial/industrial) -7
Embedded Memory M9K blocks, 9 Kbits each —
Embedded Multipliers 144 x 18 x 18 —
PLL 4 —
On-chip ADC 12-bit, 1 MSPS, 16 channels —
Configuration Internal flash (single-chip, instant-on) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant —
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Maximum User I/O — 178
User SRAM — 1638 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 16
PLLs — 2
Global Clock Networks — 20
Process Technology — 55 nm TSMC
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Temperature Grade — Commercial (0C to 85C)
Configuration Memory — Internal dual-configuration flash (non-volatile)
ADC — 12-bit, 1 MSPS, 17 channels (hard IP)

डेटाशीट और संसाधन

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