5CGXBC5C7F27C8N vs 5CGXBC9A6U19C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC5C7F27C8N द्वारा Intel और 5CGXBC9A6U19C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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5CGXBC5C7F27C8N 5CGXBC5C7F27C8N - Cyclone V GX FPGA, 77K LE, 672-FBGA | Intel

5CGXBC5C7F27C8N - Cyclone V GX FPGA, 77K LE, 672-FBGA | Intel

5CGXBC5C7F27C8N ✓ सक्रिय
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5CGXBC9A6U19C7N 5CGXBC9A6U19C7N - Cyclone V GX FPGA, 77K LE, 484-FBGA | Intel

5CGXBC9A6U19C7N - Cyclone V GX FPGA, 77K LE, 484-FBGA | Intel

5CGXBC9A6U19C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CGXBC5C7F27C8N 5CGXBC9A6U19C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone® V GX Cyclone V GX
Logic Elements (LE) 77,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 29,080 —
Total Embedded Memory 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) —
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) —
18 × 18 Multipliers 364 —
PLLs 6 6
Global Clock Networks 16 —
Transceivers 6 × 3.125 Gbps (GX) Integrated (per U19 484-FBGA variant)
PCIe Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] —
Core Voltage 1.1 V —
Process Node 28 nm TSMC low-power —
पैकेज 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) 484-FBGA (U19, FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (commercial, C8) —
Configuration JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements — 77000
Logic Array Blocks (LABs) — 29080
Total Registers — 301000
Embedded Memory (M9K blocks) — 14251008 bits (4,460 Kbits)
Number of Terminals — 484
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज — 1.1 V (core), per datasheet
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0°C to +85°C (commercial, C7)
Speed Grade — C7
Lead Free — Yes (N suffix)
Process Technology — TSMC 28 nm low-power

डेटाशीट और संसाधन

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