5CGXBC9E7F31C8N vs 5CGXBC9E6F31C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC9E7F31C8N द्वारा Intel और 5CGXBC9E6F31C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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5CGXBC9E7F31C8N 5CGXBC9E7F31C8N - Cyclone V GX FPGA 301K LE, 6x 3.125G | Intel

5CGXBC9E7F31C8N - Cyclone V GX FPGA 301K LE, 6x 3.125G | Intel

5CGXBC9E7F31C8N ✓ सक्रिय
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5CGXBC9E6F31C7N 5CGXBC9E6F31C7N - Cyclone V GX FPGA, 301K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC9E6F31C7N - Cyclone V GX FPGA, 301K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC9E6F31C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CGXBC9E7F31C8N 5CGXBC9E6F31C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone V GX Cyclone V GX
Logic Elements 301,000 301,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 113,560 113,560
Embedded Memory Bits 14,251,008 (approx. 13.6 Mbit) —
DSP Blocks (18x18) 480 342
Maximum User I/O Pins 480 —
Transceivers 6 channels up to 3.125 Gbps 12 (3.125 Gbps)
Transceiver Protocols PCIe Gen2, CPRI, OBSAI, GbE, SDI —
Hard PCIe Controllers 2 (x4/x4 or x8) —
PLLs 4 6
Global Clock Networks 16 12
Hard Memory Controller DDR2/DDR3/LPDDR2 (soft IP) —
Process Technology TSMC 28nm low-power —
Core Voltage 1.1 V —
पैकेज 896-pin FBGA (F31), 1.0 mm pitch 896-pin FBGA (F31)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (industrial)
Configuration Mode AS, PS, FPP, CvP (PCIe) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory — 14,251,008 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) — 1,720
Maximum User I/O — 480
PCIe Hard IP Blocks — 2 (Gen2 x1, x2, x4)
Process Node — 28 nm TSMC
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Package Dimensions — 31 mm x 31 mm

डेटाशीट और संसाधन

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