A3P600-1FGG144I vs A3P600-2FGG144 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3P600-1FGG144I द्वारा Microchip Technology और A3P600-2FGG144 द्वारा Microsemi. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
A3P600-1FGG144I A3P600-1FGG144I - ProASIC3 FPGA, 600K Gates | Microchip

A3P600-1FGG144I - ProASIC3 FPGA, 600K Gates | Microchip

A3P600-1FGG144I ✓ सक्रिय
Microsemi
A3P600-2FGG144 A3P600-2FGG144 - 600K Gate Flash FPGA 144-FBGA | Microchip

A3P600-2FGG144 - 600K Gate Flash FPGA 144-FBGA | Microchip

A3P600-2FGG144 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर A3P600-1FGG144I A3P600-2FGG144
ब्रांड Microchip Technology Microsemi
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family ProASIC3 ProASIC3
System Gates 600000 —
Logic Elements (LEs) 13824 —
D-Flip-Flops 13824 —
RAM Bits 110592 —
User I/Os 97 —
Number of PLLs 1 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
I/O Standards Supported 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V —
Maximum System Performance 272 MHz —
Maximum Internal Clock Frequency 350 MHz —
पैकेज 144-LBGA (13x13 mm, 0.8 mm pitch) 144-Ball FBGA (FGG144)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40°C to +100°C (industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Technology 130nm Flash —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
Packaging — Tray
Speed Grade — -2
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

डेटाशीट और संसाधन

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