A3PE3000L-1FG324I vs A3PE3000L-FGG324 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3PE3000L-1FG324I द्वारा Microchip Technology और A3PE3000L-FGG324 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip
A3PE3000L-1FG324I ✓ सक्रियMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | A3PE3000L-1FG324I | A3PE3000L-FGG324 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | ProASIC3L Low Power Flash FPGA | ProASIC3L (Flash-based FPGA) |
| System Gates | 3000000 | 3,000,000 |
| Logic Elements | 35K LEs (75264 D-flip-flops equivalent family density) | — |
| User I/O | 221 | 221 |
| Total RAM Bits | 516096 | — |
| Core Voltage | 1.2 V to 1.5 V | — |
| I/O Voltage | 1.2 V to 1.5 V (family range) | — |
| Speed Grade | -1 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash | — |
| Configuration Memory | Non-volatile on-chip flash (single chip, secure) | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) |
| Low Power Feature | Flash*Freeze technology | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial, I suffix) | 0 C to +70 C (commercial) |
| पैकेज | 324-ball FBGA (FG324) | 324-BGA / FBGA (FGG324) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Dynamic Power Reduction | Up to 40% vs ProASIC3 | — |
| Static Power Reduction | Up to 50% vs ProASIC3 | — |
| Max Family Performance | 892.86 MHz class (130 nm ProASIC3EL family) | — |
| Manufacturer Part Number | — | A3PE3000L-FGG324 |
| Logic Cells (CLBs) | — | 75264 |
| Core Voltage Range | — | 1.2 V to 1.5 V |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 1.5 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 250 MHz |
| Special Features | — | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| माउंटिंग स्टाइल | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| Embedded RAM | — | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |