A3PE3000L-1FG324I vs A3PE3000L-FGG324 So sánh
So sánh chi tiết song song của A3PE3000L-1FG324I bằng Microchip Technology và A3PE3000L-FGG324 bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip
A3PE3000L-1FG324I ✓ Hoạt độngMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | A3PE3000L-1FG324I | A3PE3000L-FGG324 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | ProASIC3L Low Power Flash FPGA | ProASIC3L (Flash-based FPGA) |
| System Gates | 3000000 | 3,000,000 |
| Logic Elements | 35K LEs (75264 D-flip-flops equivalent family density) | — |
| User I/O | 221 | 221 |
| Total RAM Bits | 516096 | — |
| Core Voltage | 1.2 V to 1.5 V | — |
| I/O Voltage | 1.2 V to 1.5 V (family range) | — |
| Speed Grade | -1 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash | — |
| Configuration Memory | Non-volatile on-chip flash (single chip, secure) | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) |
| Low Power Feature | Flash*Freeze technology | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (industrial, I suffix) | 0 C to +70 C (commercial) |
| Hộp | 324-ball FBGA (FG324) | 324-BGA / FBGA (FGG324) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | — |
| Dynamic Power Reduction | Up to 40% vs ProASIC3 | — |
| Static Power Reduction | Up to 50% vs ProASIC3 | — |
| Max Family Performance | 892.86 MHz class (130 nm ProASIC3EL family) | — |
| Manufacturer Part Number | — | A3PE3000L-FGG324 |
| Logic Cells (CLBs) | — | 75264 |
| Core Voltage Range | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Điện áp cung cấp hoạt động | — | 1.5 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 250 MHz |
| Special Features | — | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| Kiểu lắp đặt | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| Embedded RAM | — | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] |
| Trạng thái RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |