ADTF3175 vs ADTF3175D-NXZ तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ADTF3175 द्वारा Analog Devices और ADTF3175D-NXZ द्वारा Analog Devices. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Analog Devices
ADTF3175 ADTF3175 - 1MP iToF 3D Depth Module | Analog Devices

ADTF3175 - 1MP iToF 3D Depth Module | Analog Devices

ADTF3175 ✓ सक्रिय
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ADTF3175D-NXZ ADTF3175D-NXZ - 1MP ToF Eval Kit w/ ADSD3500 ISP | Analog Devices

ADTF3175D-NXZ - 1MP ToF Eval Kit w/ ADSD3500 ISP | Analog Devices

ADTF3175D-NXZ ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ADTF3175 ADTF3175D-NXZ
ब्रांड Analog Devices Analog Devices
श्रेणी Image Sensors Image Sensors
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Type Time-of-Flight (ToF) module Time-of-Flight (ToF) Evaluation Kit
Imager ADSD3100 CMOS indirect ToF (iToF) ADSD3100 (CMOS indirect ToF)
रेज़ोल्यूशन 1024 H x 1024 V (1 megapixel) 1 megapixel (1024 x 1024)
Pixel Size 3.5 µm x 3.5 µm —
Output Interface MIPI CSI-2 Tx (4-lane) —
Integrated Components Lens, optical band-pass filter, IR illuminator, power regulators —
Module Form Factor 75 mm x 75 mm open frame —
Calibration Factory calibrated, multi-range + multi-resolution modes —
Packaging Type Open-frame module (Distance Sensor Module) —
माउंटिंग प्रकार Board mount (open frame) Bench / lab evaluation board
Orderable Part Number ADTF3175BMLZ —
लाइफसाइकिल स्थिति Recommended for new designs —
Matching Evaluation Kit EVAL-ADTF3175D-NXZ (with ADSD3500 depth ISP) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Manufacturer Analog Devices Inc. —
Main Module — ADTF3175
Depth ISP — ADSD3500
ToF Technique — Indirect ToF (iToF), continuous-wave modulation
Integrated Optics — Lens, optical band-pass filter, IR illumination optics
Illumination Source — Laser diode with integrated driver and photodetector
Host Interface — Ethernet over USB
Host Software — Windows host GUI + open-source multi-platform SDK
Operating System Support — Windows host; ROS / ROS 2 via adi_3dtof_image_stitching package
फ़ंक्शन — 3D depth sensing and vision system evaluation
Form Factor — Complete EVK (PCB + module + cabling)

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