EP1AGX50CF484I6 vs EP1AGX35CF484I6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1AGX50CF484I6 द्वारा Intel और EP1AGX35CF484I6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1AGX50CF484I6 | EP1AGX35CF484I6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Logic Elements (LEs) | 50160 | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| पैकेज | 484-ball FBGA (FC-FBGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA |
| Package Code | S-PBGA-B484 | — |
| Maximum User I/O | 229 | — |
| Number of Terminals | 484 | — |
| Package Shape | Square | — |
| Embedded Memory | 2475072 bits | — |
| Number of Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| Transceiver Count | Up to 12 (3.125 Gbps) | — |
| Speed Grade | I6 (industrial) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Scheme | Passive serial, passive parallel, JTAG | — |
| PLL Count | Up to 8 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| MSL स्तर | 3 | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Body Material | Plastic / Epoxy | — |
| Logic Elements | — | 33,520 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,676 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,348,416 |
| Maximum User I/Os | — | 230 |
| Transceiver Channels | — | 4 (up to 3.125 Gbps) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Method | — | SRAM + JTAG/External PROM |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: Lead-Free Status] |