EP1C12F324C8 vs EP1C12F324C8L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C12F324C8 द्वारा Intel और EP1C12F324C8L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C12F324C8 | EP1C12F324C8L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Series | Cyclone | — |
| Family | Cyclone I (EP1C12) | Cyclone |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | CMOS, 130 nm |
| Number of Logic Elements (LEs) | 12060 | — |
| Number of LABs/CLBs | 1206 | — |
| Total Embedded Memory | 239616 bits | — |
| Number of I/O Pins | 249 | — |
| पैकेज | 324-FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | FBGA-324 |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| I/O Voltage | Up to 3.3 V (LVTTL/LVCMOS/SSTL/LVDS/PCI) | — |
| Number of PLLs | 2 | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 275 MHz (C8 speed grade) | — |
| Speed Grade | C8 (commercial, slowest speed bin) | 8 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM-based, external configuration device (EPCS series) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant (per DigiKey listing) | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 12,060 |
| Embedded RAM Bits | — | 239,616 |
| M4K RAM Blocks | — | 52 |
| User I/O Pins | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Package Body Size | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Power Variant | — | Low-power (L suffix) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |