EP1C4F324C7N vs EP1C4F324C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C4F324C7N द्वारा Intel और EP1C4F324C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C4F324C7N | EP1C4F324C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Device Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4000 | 4 000 |
| Logic Array Blocks / CLBs | 249 LABs | 400 CLBs |
| Total RAM Bits | 78336 bits (~9.6 KB) | — |
| Maximum User I/Os | 249 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Package Type | FBGA-324 (FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 0.13 um SRAM-based CMOS | CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation) |
| Speed Grade | C7 (commercial, mid-speed) | — |
| Internal Frequency (max) | 405 MHz | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial, JTAG | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| Embedded Multipliers | Yes (DSP blocks) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7 |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant (lead-free FBGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Device Type | — | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| Series | — | Cyclone |
| Embedded Memory (Bits) | — | 78 336 |
| Maximum User I/O | — | 249 |
| पैकेज | — | 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free |
| Internal Frequency (max, family ref) | — | 405 MHz |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324) |