EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX25CF672I6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX10DF672I6N द्वारा Intel और EP1SGX25CF672I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ अंतिम खरीद
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EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX10DF672I6N EP1SGX25CF672I6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX) Stratix GX
Logic Elements 10,570 —
Logic Cells 10,570 —
CLBs (Logic Array Blocks) 1,200 LABs / 1200 CLBs —
Total RAM Bits 920,448 bits —
User I/O Pins 362 —
Package Type FBGA-672 (FineLine BGA) —
Package Code BGA, 672 balls —
Package Dimensions 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.5 V
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) -40 °C to +85 °C (industrial)
Logic Family CMOS —
Lead Free Status Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements / Cells — 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,852
Logic Array Blocks (LABs) — 2,566
User I/Os — 455
Process Technology — 130 nm CMOS
पैकेज — 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch
Temperature Grade — Industrial
Speed Grade — 6
Lead-Free — Yes
Toolchain — Quartus II (Stratix GX device support)

डेटाशीट और संसाधन

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