EP1SGX25DF672I7N vs EP1SGX25DF672I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25DF672I7N द्वारा Intel और EP1SGX25DF672I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25DF672I7N EP1SGX25DF672I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX25)
Logic Elements 25,660 25,660
CLBs 2,566 —
Maximum Operating Frequency 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating) —
Combinatorial Delay (CLB) 9.48 ns max —
Process Technology 130 nm CMOS CMOS 130 nm
High-Speed Transceiver Channels 4 —
Transceiver Data Rate 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V 1.425 V to 1.575 V
पैकेज 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch —
Logic Family CMOS —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to 85 °C (industrial) —
Lead-Free Yes —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Terminal Form Ball (BGA) Ball (BGA)
Number of Terminals 672 672
Series — Stratix GX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Total RAM Bits — 1,944,576
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 455
Maximum Internal Clock Frequency — 4385.97 MHz
Combinatorial CLB Delay (max) — 9.48 ns
Nominal Supply Voltage — 1.5 V
Operating Temperature Grade — MILITARY / Industrial
Speed Grade — I7 (slowest industrial)
Package Code — DF (672-ball FC-FBGA)
Package Shape — Square

डेटाशीट और संसाधन

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