EP20K100CF324C7 vs EP20K100CF324C8 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP20K100CF324C7 द्वारा Intel और EP20K100CF324C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP20K100CF324C7 | EP20K100CF324C8 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | FLEX 10K | APEX-20K |
| Series | EP20K100 | — |
| Logic Elements (LEs) | 4,160 | — |
| System Gates | 100,000 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| Maximum RAM Bits | 49,152 | — |
| Maximum User I/O | 246 | 246 |
| पैकेज | 324-FBGA (FineLine BGA) | 324-FBGA (FineLine BGA) |
| Supply Voltage - Core | 1.8 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +70 °C (commercial) | 0°C to +85°C (commercial) |
| Speed Grade | C7 (slowest commercial bin) | C8 (commercial, 8 ns) |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.18 µm CMOS |
| Configuration Method | Serial PROM (EPC2/EPC4/EPC8) or JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS स्थिति | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 4,160 |
| Typical Gates | — | 100,000 |
| Embedded RAM Bits | — | 53,248 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 26 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage | — | 1.8 V typical |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), serial/parallel |
| I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |