EP20K200CB356C7ES vs EP20K200CB356C8ES तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP20K200CB356C7ES द्वारा Intel और EP20K200CB356C8ES द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP20K200CB356C7ES | EP20K200CB356C8ES |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | APEX 20KC | APEX 20KC MultiCore Interconnect FPGA |
| System Gates | 200,000 | 200,000 |
| Logic Elements / Cells | 8,320 | 8,320 |
| Maximum User I/O | 271 | — |
| पैकेज | 356-Ball BGA (CB) | — |
| Core Voltage | 1.8 V | 1.8 V |
| Operating Frequency (max) | 375.94 MHz | 301.21 MHz |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm |
| Embedded Memory Blocks | Yes (ESB - True Dual-Port / CAM) | — |
| PLLs | 4 | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0°C to +70°C) | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | APEX 20KC |
| User I/O Count | — | 271 |
| Package Type | — | 356-LBGA (Ball Grid Array) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Speed Grade | — | C8 (8 ns) |
| मेमोरी प्रकार | — | SRAM-based, Embedded System Blocks (ESBs) |
| Programming Interface | — | JTAG / ByteBlaster / USB-Blaster |
| Design Software | — | Quartus II / MAX+PLUS II |
| Embedded Memory | — | Yes (ESBs) |